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苹果高通和解不代表争议已停,下场战役就在不远处


2020-08-02

苹果高通和解不代表争议已停,下场战役就在不远处

苹果与高通于 2019 年 4 月 16 日宣布诉讼和解,双方将撤销于全球 6 个国家所有进行中的专利诉讼,包括在台湾,高通对和硕、纬创等苹果供应链业者,以及在德国等双方的诉讼,结束两年多跨国专利与合约大战,苹果也有望于 2020 年推出使用高通晶片的 5G iPhone 手机。

在同一天,苹果与高通大合解数小时之后,英特尔(Intel)也发表将退出 5G 手机基频晶片市场,但会持续电脑与物联网的 4G 与 5G 基频晶片的机会,以及更广泛的 5G 基础建设上。

这两则新闻震撼了全球科技业。因为堪称现在半导体与科技界的两头大象对打突然休兵,而另一头大象 Intel 在 5G 手机最火热的时间点,宣布退出智慧型手机基频晶片市场,引起大众议论纷纷,本文试着提出观点来解释此脉络。

5G 开发成本难回收

笔者认为这两个新闻其实应该从 Intel 2 月 1 日上任、具有财务背景的 CEO 鲍伯‧斯万(Bob Swan)说起,Intel 发表的新闻稿上提及,由于智慧型手机基频晶片没有清楚的获利以及正向回报的路线,故决定退出这个上一任执行长布莱恩‧科再奇(Brian Krzanich)所签下跟苹果的大生意。

会导致 Bob 做出这个决定,除了苹果对于供应链优异的议价能力导致毛利率低下,远不如 Intel 其他产品线外,为了进入 5G 智慧型手机晶片所需要花费的软体,以及客户应用工程师费用也非常惊人,特别是 5G 为全新的系统,花费的费用远比 4G 要高,为了吃下这笔生意,Intel 就得付出极低的营业利益。

事实上正如 Intel 在新闻稿所言,5G 所带来的网路功能虚拟化(NFV)与软体定义网路(SDN)需求给 Intel 目前擅长的伺服器晶片有很大发挥的空间,再相较其他如 Bob 过去提出的未来发展汽车电子 5G 基频晶片所带来的高 ASP,退出智慧手机装置市场,纯就在商言商是很正常的决定。

另一个让 Bob 决定退出手机基频晶片市场的原因,就是苹果在手机基频晶片市场已经不全是客户,而是带入竞争者的位置。苹果事实上已经在 Linkedin 上招募在美国圣地牙哥工作的通讯工程师,内容包括从基频晶片上游的系统与演算法、软体协定到硬体面的基频晶片架构师以及 RTL 工程师,全面开发自己的基频晶片。Bob 或许也知道,继续做下去总有一天自己的位置也会被苹果内部开发所取代,既然如此还不如早点退出这个没有什幺钱可赚的生意。

和解恐只是暂时停火

Intel 的抽腿绝对带给苹果非常大的困扰,因为基频晶片是目前少数具有非常高进入门槛的晶片,不只 5G 所带来的複杂度以及高速,光是要相容目前的 4G 与 3G,就是一门庞大的工程。可是目前 IMT 2020(也就是 5G 正式名称)商用在即,从 2 月的世界通讯大会(MWC)开始,所有科技界的焦点都在 5G 手机,面对竞争者三星、摩托罗拉甚至中国的华为等,都宣称在今年就会推出商用手机,面对自己的基频晶片不知道在哪,而高价 iPhone 又不如以往卖得动的情况下,该怎幺办?

目前全球除了 Intel 外,在 3GPP RAN 中参与度高的晶片厂商还有三星、华为海思和联发科。但纳入美国国家安全和尽快交货因素考量之后就只剩三星一家,问题来了,苹果与三星之间的矛盾点不会比与高通来得少,至少三星在手机装置还是直接与苹果竞争,市场传闻三星以基频晶片供货不足回绝了苹果,但笔者认为,这只是三星拿来威胁苹果必须把给台积电代工的应用处理器晶片交给三星代工的条件。

由于今年记忆体的晶片价格远不及去年,导致三星财报 2019 年第一季营业利益大减 60%。三星势必要从其他的部门找回营收,晶圆代工一直是其想要推广的业务,面对苹果要求供应 5G 基频晶片怎幺可能以产能不足拒绝?最可能的推想就是三星会靠着苹果与高通交恶,要求应用处理器的代工也交给三星,毕竟应用处理器也是笔大生意。

虽然苹果遇到基频晶片的难产,事实上跟苹果公开对干的高通也好不到哪去,双方都有非常大的问题要面对。高通目前除了对付频果之外,还要应付自家美国反垄断法,而各个手机客户也虎视眈眈在看着跟苹果对干的整机计价权利金算法的结果,準备随时反咬高通一口。对高通而言,尽快清理战场才是上策,在苹果与高通双方各取所需下,快速和解对双方都有利无害。

偃旗息鼓只为下玚硬仗

目前虽然双方和解也签订了为期 6 年的专利授权协议以及一份多年的晶片供应协议,但这并不代表双方的矛盾就解决了。对苹果而言,整机计价的算法依然没有得到答案,这对走高价精品风格的苹果而言伤害远比其他同业重,卖不动的结果也会影响苹果最近改走的软体内容路线,众所皆知,苹果以自有软硬体系统自成一格,如果硬体无法推广,影音内容的普及度势必受到影响。

而对高通而言,与苹果的和解只是暂时停火,因为苹果自有开发基频晶片计画还在,甚至还对开在高通总部的圣地牙哥直接挖人,过去 Intel 怕被取代的恐惧换人承受,而整机终端收费的计价收费模式一直争议不断,虽然高通近年一直改走非 SEP 的路线,都以非标準专利保护自己的研发成果,并多角化切入新的应用如与 TDK 成立 RF360 公司专供射频前端的应用,苹果与高通的争议只是暂时搁下,静待新一波的变化随时而起。


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